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decap前沿信息_decap是什么意思(2024年12月实时热点)

内容来源：网络红人排行榜所属栏目：教程更新日期：2024-11-30

decap

芯片开封技术及其在失效分析中的应用芯片开封，也叫DECAP，是半导体元器件失效分析中的一项关键技术。简单来说，就是把芯片的封装层打开，让芯片内部结构暴露出来，同时还要保证芯片的功能不受损坏。这样，我们就能通过观察芯片内部结构，结合各种测试设备，找出芯片失效的原因。开封的方法和注意事项 𐟛 ️ 激光开封：这种方法主要是用激光束把芯片表面的塑封层去掉，露出芯片和绑定线。优点是速度快，操作简单，而且没有危险性。化学开封：这种方法是用一些对塑料有很强分解作用的化学试剂，比如发烟硝酸和浓硫酸。具体操作是把化学试剂滴在芯片封装表面，等聚合物树脂被腐蚀成低分子化合物后，再用超声波清洗机把低分子化合物洗掉，最后烘干。针对一些特殊封装的芯片或者有特别要求的客户，可以先用激光开一部分，再用化学试剂腐蚀，这样效率更高。不同封装的黑胶要用不同的试剂，或者按比例混合试剂，通过精准控制腐蚀时间，保证开封的成功率和准确性。 DECAP设备展示 𐟔슊在失效分析中，芯片开封的应用案例 𐟓Š 案例1：根据客户要求，对测试样品进行开封测试，观察表面晶圆是否有烧痕、碳化等异常。结果发现，失效样品与好品对比表面晶圆有不同程度的烧点，可能是化学试剂配比不当导致的腐蚀过度。案例2：根据客户要求，对测试样品进行开封测试，观察表面是否有异常。案例3：根据客户要求，对测试样品进行开封测试，观察表面是否有异常。案例4：根据客户要求，对测试样品进行开封测试，观察表面是否有异常。测试图片显示，样品背面图和DECAP后的OM明场OM都没有发现明显异常。开封岗位需要工程师具备丰富的理论基础和实践经验，了解客户样品的封装材料及内部芯片的位置、结构等信息，并针对特殊封装的样品具有开创性的思路和实验创新精神。总之，芯片开封技术是半导体失效分析中不可或缺的一环，通过这项技术，我们可以更深入地了解芯片的内部结构和失效原因，为后续的改进和优化提供有力支持。

华虹宏力九厂失效分析工程师面试全攻略 𐟎𘀥𜀥œ𚯼Œ就是一场人际关系的大考验，持续了大约20分钟。 𐟕𐯸 接着，面试正式开始：自我介绍介绍一下你的大学为什么选择这所大学原实验室有哪些设备？这些设备都是自己操作吗？ Decap操作是自己完成的吗？原实验室的组织结构是怎样的？什么情况下会使用探针台？探针台有几根针，一般用几根针？ Decap使用什么化学品开封？介绍一下具体的工作流程，具体到哪一步 𐟑袀𐟦𒠧„𖥐Ž，一个看起来很利落的大叔走了进来（我一开始还以为是修空调的，准备起身出去，直到他在我对面坐下）。大叔一上来就问：结婚了没？能接受倒班吗？说一下你是怎么拍SEM的，让我觉得你很厉害为什么不读研？（之前也有人问了这个问题） 𐟔 整个面试过程紧凑而全面，考察了应聘者的各个方面。

约旦新遗Um Jimal探秘约旦又多了一处世界文化遗产！𐟎‰𐟏›️ 位于约旦首都安曼东北80多公里处的Um Jimal，紧邻叙利亚边境，是一座拥有悠久历史的古城。两千多年前，这里曾是纳巴泰人的定居点，古罗马时期继续沿用，公元二世纪古罗马人对城市进行了重建，城市面积达到5-6英亩。拜占庭时期，这里又建了17座教堂，最后的定居者是伊斯兰伍麦叶王朝。这座城市坐落在德鲁兹山坡下，临近山谷，因为山谷地下水资源丰富，是建立定居点的主要原因。已发现有几十处水井和蓄水池，有些至今还能用来储水。由于几百万年前这一地区有几座火山，火山喷发形成了很多玄武岩，当时的人们就地取材，用黑色的玄武岩建造这座城市，因此整个城市都是黑色的。这不禁让我想到《鬼吹灯之精绝古城》里沙漠中黑色的磁山，如果来这个地方取景，可以作为扎格拉玛族当时的居住地，脑洞有点大𐟘„𐟘„ 两千多年前，Um Jimal就位于纳巴泰人经商的路上，也是古罗马时期的国王大道旁，还是庞培建立的十个古罗马城市联盟Decaplis中的一员，所以当时的繁华可想而知。只是随着时间的流逝，只剩下黑色的残垣断壁在诉说着往日的辉煌。

芯片解密常见问题解答 𐟛 ️ ### 芯片解密的价格是多少？芯片解密的价格差异较大，具体取决于芯片的型号。研发费用越高，价格也就越高。大多数客户都能理解这一点。是否需要支付定金？是的，芯片解密需要支付一定的定金。这是因为解密过程需要投入人力物力，有时还需要借助其他研究机构的设备。此外，有些客户在解密成功后可能会发现产品的最新版本或市场变化，导致我们遭受损失。单片机解密后提供哪些文件？单片机解密后，我们会提供BIN/HEX/JED等文件。这些是程序代码编译后的烧录文件，可以通过编程器写入芯片内，供芯片工作。如果需要汇编程序代码文件，还需要利用反汇编工具进行反编译。解密后能否返回母片？原则上不可以。对于硬件方式做的单片机解密，芯片开盖后可能会有我们电路修改的痕迹，可能导致技术外泄。因此，这种方法解密的母片不能返回，希望您能理解！解密需要多长时间？一般芯片硬件解密只需10-50分钟。但由于成本问题，我们通常不会这么快为您服务。我们对硬件解密方法一般要等一批一起做DECAP和FIB，主要是激光切割和离子切割以及IC连接设备，开机成本很高。为什么不多提供一些样片？解密成功后我们会提供两片样片，主要是为了验证我们的程序是否可行。大部分解密客户提供给我们一个母片，我们做好后给两个样片，而且一般批号和母片不同，芯片也是没使用过的，这样可以解决客户不放心的疑虑。如果客户诚心，芯片解密成功并付清所有款项后，我们会把程序给您，这样想烧录多少就多少啦！芯片解密的成功率是多少？我们公司有专业技术团队负责解密工作。一般普通的单片机芯片我们几乎做到百分百解密。针对有特殊加密的芯片，我们会积极跟客户沟通解密的进展情况。目前我们公司的芯片解密成功率在90%以上。任何事情说100%都是不严谨的，即使是常年生产的产品也会有不良率。100%只是公司的一种宣传方式，即使是一个普通的芯片做了100个/1000个都成功了，也不敢保证下一个操作就不会失误。母片在解密过程中会被破坏吗？芯片解密的两种通常做法：第一

SEM/EDS应用与常见问题解析失效分析中，SEM（扫描电子显微镜）和EDS（能量色散谱仪）是两种常用的工具。SEM通过高能电子束轰击样品表面，收集二次电子和背散射电子来观察样品形貌。而EDS则用于成分的定性和定量分析。 SEM观测的前期工作 𐟔슥œ訿›入SEM机台之前，需要进行一系列样品处理，如Decap开盖、EFA电性、Delayer去层、Polish切片等。样品的工艺原因可能需要镀金以增加其导电性，从而提高图片效果。平面观测样品：用于观察裂纹、表面形貌（如致密性）等。如果后续还有电性实验，则不能镀金，以免影响热点分析。截面观测样品：用于观察截面形貌、分层、空洞、烧伤以及量测相关工艺尺寸等。 SEM的拍照模式 𐟓𘊓EM有两种主要的拍照模式：SE（二次电子）和BSE（背散射电子）。它们的区别如下：收集信号：SE收集二次电子，BSE收集背散射电子。分辨率：SE分辨率高，BSE分辨率低。图像衬度：SE显示形貌衬度，BSE显示质厚衬度。应用目的：SE用于微观立体形貌观察，BSE用于元素、相二维分布分析。现已引进外置YAG-BSE镜头，适用于样品大小合适、实验需求相符的情况，可以减少观测干扰并使图片效果更清晰立体。结合EDS应用 𐟔犅DS的分析方法有点、线、面三种，用途和检测灵敏度不同。定点分析灵敏度最高，面扫描分析灵敏度最低，但观察元素分布最直观。要根据试样特点及分析目的合理选择分析方法。常见问题解答 𐟤” 为什么元素分析的样品中有C（碳）、N（氮）、O（氧）元素？这些元素在日常生活中无处不在，即使抽真空后仍会携带一小部分气体分子等。样品OM图像上有不同的颜色，怀疑有污染，该怎么分析？如果有已经确认的目标位置，选择点扫描分析；如果没有确定的异常区域，需先进行面扫描，看看有没有异常的元素分布区域，再去异常颜色的区域处放大进行点扫描。为什么面扫描分析的结果与预想有很大不同？由于面是由无数个点组成的，每一个点的元素含量都会有差异，而面扫描分析的区域较大，含量较高的元素也会均分掉含量极低的元素，可以搭配点扫描来辅助验证。为什么面扫描时有些区域没有数据？这可能是由于这些区域的信号强度不足或被其他因素干扰所致。通过这些信息，我们可以更好地理解和应用SEM/EDS技术，解决在实际工作中遇到的问题。

联发科天玑9400 Dieshot 感谢@ZOL中关村在线提供芯片感谢@vivo 的商单感谢@万扯淡 Decap layout by @Kurnal 图1为天玑9400Dieshot 图2为天玑9400vs高通8Elite 同比例尺图

麒麟8000Dieshot Photo By@万扯淡 Layout By@Kurnal 图1为8000Dieshot 图2为Decap的Die package图图3为麒麟810-815(720)-820-8000 同size对比图4为8000与815的对比几个事情 1:Nova12/13上的麒麟8000为同一颗，见图2 并不存在所谓新麒麟8000这一说（所谓的01/02更是无稽之谈，我这颗拆机来自与Nova12Pro) 2：工艺与麒麟9000S相同，9000S是什么，8000就是什么 3：产线与麒麟9000S一致（相同的对准标识）又：麒麟8000与麒麟815（或者叫麒麟720)很相似（见图4）高清图见bilibili动态

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