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decap前沿信息_芯片decap(2024年11月实时热点)

内容来源：网络红人排行榜所属栏目：教程更新日期：2024-11-29

decap

激光开封操作演示:激光开封Laser decap用激光去掉芯片封装，漏出芯片，清楚的看到芯片表面结构布局，便于后续分析。来源：首镭激光仪准sunny的微博视频

芯片开封技术及其在失效分析中的应用芯片开封，也叫DECAP，是半导体元器件失效分析中的一项关键技术。简单来说，就是把芯片的封装层打开，让芯片内部结构暴露出来，同时还要保证芯片的功能不受损坏。这样，我们就能通过观察芯片内部结构，结合各种测试设备，找出芯片失效的原因。开封的方法和注意事项 𐟛 ️ 激光开封：这种方法主要是用激光束把芯片表面的塑封层去掉，露出芯片和绑定线。优点是速度快，操作简单，而且没有危险性。化学开封：这种方法是用一些对塑料有很强分解作用的化学试剂，比如发烟硝酸和浓硫酸。具体操作是把化学试剂滴在芯片封装表面，等聚合物树脂被腐蚀成低分子化合物后，再用超声波清洗机把低分子化合物洗掉，最后烘干。针对一些特殊封装的芯片或者有特别要求的客户，可以先用激光开一部分，再用化学试剂腐蚀，这样效率更高。不同封装的黑胶要用不同的试剂，或者按比例混合试剂，通过精准控制腐蚀时间，保证开封的成功率和准确性。 DECAP设备展示 𐟔슊在失效分析中，芯片开封的应用案例 𐟓Š 案例1：根据客户要求，对测试样品进行开封测试，观察表面晶圆是否有烧痕、碳化等异常。结果发现，失效样品与好品对比表面晶圆有不同程度的烧点，可能是化学试剂配比不当导致的腐蚀过度。案例2：根据客户要求，对测试样品进行开封测试，观察表面是否有异常。案例3：根据客户要求，对测试样品进行开封测试，观察表面是否有异常。案例4：根据客户要求，对测试样品进行开封测试，观察表面是否有异常。测试图片显示，样品背面图和DECAP后的OM明场OM都没有发现明显异常。开封岗位需要工程师具备丰富的理论基础和实践经验，了解客户样品的封装材料及内部芯片的位置、结构等信息，并针对特殊封装的样品具有开创性的思路和实验创新精神。总之，芯片开封技术是半导体失效分析中不可或缺的一环，通过这项技术，我们可以更深入地了解芯片的内部结构和失效原因，为后续的改进和优化提供有力支持。

约旦新遗Um Jimal探秘约旦又多了一处世界文化遗产！𐟎‰𐟏›️ 位于约旦首都安曼东北80多公里处的Um Jimal，紧邻叙利亚边境，是一座拥有悠久历史的古城。两千多年前，这里曾是纳巴泰人的定居点，古罗马时期继续沿用，公元二世纪古罗马人对城市进行了重建，城市面积达到5-6英亩。拜占庭时期，这里又建了17座教堂，最后的定居者是伊斯兰伍麦叶王朝。这座城市坐落在德鲁兹山坡下，临近山谷，因为山谷地下水资源丰富，是建立定居点的主要原因。已发现有几十处水井和蓄水池，有些至今还能用来储水。由于几百万年前这一地区有几座火山，火山喷发形成了很多玄武岩，当时的人们就地取材，用黑色的玄武岩建造这座城市，因此整个城市都是黑色的。这不禁让我想到《鬼吹灯之精绝古城》里沙漠中黑色的磁山，如果来这个地方取景，可以作为扎格拉玛族当时的居住地，脑洞有点大𐟘„𐟘„ 两千多年前，Um Jimal就位于纳巴泰人经商的路上，也是古罗马时期的国王大道旁，还是庞培建立的十个古罗马城市联盟Decaplis中的一员，所以当时的繁华可想而知。只是随着时间的流逝，只剩下黑色的残垣断壁在诉说着往日的辉煌。

芯片解密常见问题解答 𐟛 ️ ### 芯片解密的价格是多少？芯片解密的价格差异较大，具体取决于芯片的型号。研发费用越高，价格也就越高。大多数客户都能理解这一点。是否需要支付定金？是的，芯片解密需要支付一定的定金。这是因为解密过程需要投入人力物力，有时还需要借助其他研究机构的设备。此外，有些客户在解密成功后可能会发现产品的最新版本或市场变化，导致我们遭受损失。单片机解密后提供哪些文件？单片机解密后，我们会提供BIN/HEX/JED等文件。这些是程序代码编译后的烧录文件，可以通过编程器写入芯片内，供芯片工作。如果需要汇编程序代码文件，还需要利用反汇编工具进行反编译。解密后能否返回母片？原则上不可以。对于硬件方式做的单片机解密，芯片开盖后可能会有我们电路修改的痕迹，可能导致技术外泄。因此，这种方法解密的母片不能返回，希望您能理解！解密需要多长时间？一般芯片硬件解密只需10-50分钟。但由于成本问题，我们通常不会这么快为您服务。我们对硬件解密方法一般要等一批一起做DECAP和FIB，主要是激光切割和离子切割以及IC连接设备，开机成本很高。为什么不多提供一些样片？解密成功后我们会提供两片样片，主要是为了验证我们的程序是否可行。大部分解密客户提供给我们一个母片，我们做好后给两个样片，而且一般批号和母片不同，芯片也是没使用过的，这样可以解决客户不放心的疑虑。如果客户诚心，芯片解密成功并付清所有款项后，我们会把程序给您，这样想烧录多少就多少啦！芯片解密的成功率是多少？我们公司有专业技术团队负责解密工作。一般普通的单片机芯片我们几乎做到百分百解密。针对有特殊加密的芯片，我们会积极跟客户沟通解密的进展情况。目前我们公司的芯片解密成功率在90%以上。任何事情说100%都是不严谨的，即使是常年生产的产品也会有不良率。100%只是公司的一种宣传方式，即使是一个普通的芯片做了100个/1000个都成功了，也不敢保证下一个操作就不会失误。母片在解密过程中会被破坏吗？芯片解密的两种通常做法：第一

SEM/EDS应用与常见问题解析失效分析中，SEM（扫描电子显微镜）和EDS（能量色散谱仪）是两种常用的工具。SEM通过高能电子束轰击样品表面，收集二次电子和背散射电子来观察样品形貌。而EDS则用于成分的定性和定量分析。 SEM观测的前期工作 𐟔슥œ訿›入SEM机台之前，需要进行一系列样品处理，如Decap开盖、EFA电性、Delayer去层、Polish切片等。样品的工艺原因可能需要镀金以增加其导电性，从而提高图片效果。平面观测样品：用于观察裂纹、表面形貌（如致密性）等。如果后续还有电性实验，则不能镀金，以免影响热点分析。截面观测样品：用于观察截面形貌、分层、空洞、烧伤以及量测相关工艺尺寸等。 SEM的拍照模式 𐟓𘊓EM有两种主要的拍照模式：SE（二次电子）和BSE（背散射电子）。它们的区别如下：收集信号：SE收集二次电子，BSE收集背散射电子。分辨率：SE分辨率高，BSE分辨率低。图像衬度：SE显示形貌衬度，BSE显示质厚衬度。应用目的：SE用于微观立体形貌观察，BSE用于元素、相二维分布分析。现已引进外置YAG-BSE镜头，适用于样品大小合适、实验需求相符的情况，可以减少观测干扰并使图片效果更清晰立体。结合EDS应用 𐟔犅DS的分析方法有点、线、面三种，用途和检测灵敏度不同。定点分析灵敏度最高，面扫描分析灵敏度最低，但观察元素分布最直观。要根据试样特点及分析目的合理选择分析方法。常见问题解答 𐟤” 为什么元素分析的样品中有C（碳）、N（氮）、O（氧）元素？这些元素在日常生活中无处不在，即使抽真空后仍会携带一小部分气体分子等。样品OM图像上有不同的颜色，怀疑有污染，该怎么分析？如果有已经确认的目标位置，选择点扫描分析；如果没有确定的异常区域，需先进行面扫描，看看有没有异常的元素分布区域，再去异常颜色的区域处放大进行点扫描。为什么面扫描分析的结果与预想有很大不同？由于面是由无数个点组成的，每一个点的元素含量都会有差异，而面扫描分析的区域较大，含量较高的元素也会均分掉含量极低的元素，可以搭配点扫描来辅助验证。为什么面扫描时有些区域没有数据？这可能是由于这些区域的信号强度不足或被其他因素干扰所致。通过这些信息，我们可以更好地理解和应用SEM/EDS技术，解决在实际工作中遇到的问题。

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