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hasl最新视觉报道_hasl lf(2024年12月全程跟踪)

内容来源：网络红人排行榜所属栏目：热点更新日期：2024-12-04

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保险行业的未来：从客户需求出发 𐟒᯽œ培训的启示最近参加了恒安标准人寿在天津的总部培训，真的是受益匪浅。这家公司从4年前就开始持续培训，这种长期主义的坚持真的让人佩服。很多公司的培训都是短期的，甚至是一次性的，而HASL的培训却一直在进行。这次的培训让我对保险行业的未来趋势有了更深入的思考。 𐟌Ÿ｜保险的真正价值保险的本质是什么？有人说是保障，健康险是这样，那年金险呢？很多人关注年金险的收益，但能产生收益的工具多了，为什么一定要通过保险呢？这个问题让我开始思考保险的真正价值。当我们从更高的维度来看待保险，与其他金融工具如银行、证券进行对比时，会发现保险的本质和其他金融工具一样，都是工具，工具的本质是功能。锄头用来松土，剪刀用来裁剪，同理，保险的功能性是解决特定问题的。 𐟌Ÿ｜未来的发展方向基于“先有需求，后有产品”的理念，保险行业的未来发展方向变得更加明确。 ❶ 客户需求：通过与客户的深入交流，结合对风险保障的理解，帮助客户发现风险点，明确具体需求。 ❷ 产品匹配：根据客户的需求，匹配合适的产品。 ❸ 功能性理解：深刻理解不同产品的功能属性，知道哪个功能可以解决哪个需求。 𐟌Ÿ｜保险的局限性虽然保险的功能性是有限的，但它的作用是明确的。应该用保险解决的问题自然要用保险解决，保险解决不了的问题，就要交给其他金融工具解决。不能为了卖保险而卖保险，这样做短期内可能会有高回报，但长期来看是在自掘坟墓。这也是保险行业留存率不高的原因之一。 𐟒᯽œ培训的收获其实，HASL一直坚持的是这条路线，这也是他们引入NBS体系的原因。我自己花了两年时间才真正理解这一点。还有一点让我佩服的是，在留存率如此低的保险行业，HASL的留存率出奇的高。培训老师都惊讶，4年前开始培训的时候是这些人，4年后基本上都在，并且因为NBS体系的引入，专业化队伍的建设和转型，多了一些后起之秀。总的来说，保险行业的发展趋势是明确的，但关键在于如何从客户需求出发，提供真正有价值的产品和服务。

PCB表面工艺大揭秘：你了解多少？ PCB板的表面工艺多种多样，每种工艺都有其独特的性能和用途。今天，我们就来聊聊几种常见的PCB表面工艺，看看它们之间的区别和特点。为什么PCB需要做表面工艺？𐟤” 首先，PCB板的导体通常是铜，但铜在空气中很容易氧化，这会直接影响焊接的可焊性和信号的电性能。因此，为了保护铜导体，我们需要进行表面处理。不同表面的工艺差异：𐟔 热风整平（Sn-Pb HASL）：这种工艺的焊盘表面呈现银白色，与锡的颜色一致。它的优点是成本低，但缺点也很明显，比如表面不平整，不适合细间距和小元件，还可能出现焊球和桥接等问题。此外，它还不适合压接技术或接线。沉金ENIG：这种工艺先在PCB表面镀一层镍，然后再镀一层金。镍层的作用是防止金和铜之间的扩散。ENIG的优点包括抗氧化、长期储存能力强、表面光滑、适合焊接小型元件和引脚等。但它的成本较高，焊接强度也较弱，还可能出现镀黑问题。 OSP：这是一种应用薄薄的材料来保护裸露的铜免于氧化的工艺。它具有抗氧化、抗热冲击和防潮等特性，在焊接前保护铜。OSP的制造简单，能产生非常光滑的表面，适合无铅焊接和表面贴装技术。但它无法测量厚度，不适合电镀通孔，保质期也较短。总结和建议：𐟓 在设计PCB时，选择合适的表面工艺非常重要。以下是一些建议：有BGA的板卡：优先选择OSP或ENIG，尽量避免HASL，因为HASL容易引起虚焊或短路问题。建议OSP、ENIG或两者结合使用（BGA处）。有压接器件的板卡：选择ENIG。对成本敏感且贴装器件较大的情况：可以选择HASL。特殊行业要求：如航天类板卡不能采用ENIG，只能用HASL。通过了解这些不同的PCB表面工艺，我们可以更好地选择最适合自己需求的工艺，从而提高产品的可靠性和性能。

𐟔 PCB电路板制作全攻略 𐟌ˆ 想要了解PCB电路板的基础知识吗？让我们带你走进这个神秘的世界！ 𐟒𜠪*准备原材料**：首先，我们需要准备铜箔、树脂等原材料。这些材料是制作PCB电路板的基础。 𐟛 ️ **开料**：根据设计要求，将原材料切割成所需尺寸的板材。这一步是确保电路板尺寸准确的关键。 𐟔— **内层图形制作**：将内层板与PP片叠合在一起，并通过工艺压合参数将其压合成完整的多层PCB板。这一步决定了电路板的基本结构。 𐟔頪*钻孔**：利用钻机上的钻咀，在高转速下在线路板上钻出所需的孔。这些孔为元件的焊接、装配及层与层之间的导通提供了通路。 𐟒ᠪ*电镀**：在钻孔后，对孔壁进行电镀处理，以增加导电性能和保护孔壁。这一步确保了电路板的稳定性和导电性。 𐟎蠪*外层铜膜与阻焊层**：在内层板上涂覆外层铜膜，形成线路图形。随后，在外层铜膜上涂覆阻焊层，以保护线路和焊盘，并提供标识。这一步为电路板提供了美观和保护。 𐟔 **表面处理**：对阻焊层进行表面处理，以提高焊接性能和耐腐蚀性能。常见的表面处理方法包括HASL、ENIG、OSP等。 𐟓 **成型与电测试**：对已完成的PCB板进行成型处理，以确保其符合设计要求的形状和尺寸。随后，对成型后的PCB板进行电性能测试，以确保其符合规定的电气要求。 𐟓株*包装与出厂**：最后，对合格的PCB板进行包装，以保护其在运输和储存过程中不受损坏。然后，将包装好的PCB板出厂，交付给客户使用。这一步标志着电路板制作流程的结束，也是新旅程的开始！ ✨ 通过以上步骤，我们可以看到PCB电路板的制作过程是一个复杂而精细的过程。每个步骤都需要严格的控制和专业的技术才能确保最终产品的质量。现在，你是不是对PCB电路板有了更深入的了解呢？

PCB电路板常见工艺大揭秘！𐟔 在电子设备的制造过程中，PCB电路板的选择至关重要。今天，我们来探讨一下几种常见的PCB工艺，它们各有千秋，适用于不同的应用场景。喷锡（HASL热风整平）𐟌쯸 喷锡是一种经济实惠的工艺，通过在PCB表面涂覆熔融的锡铅焊料，并用加热压缩空气整平，形成一层既抗铜氧化又易于焊接的涂层。它的优点在于价格低廉，焊接性能优异。然而，由于表面平整度较差，喷锡板在后续组装过程中容易产生锡珠，可能对细间隙引脚元器件造成短路。 OSP（防氧化）𐟛᯸ OSP工艺在洁净的裸铜表面上化学长出一层有机皮膜，起到防氧化、耐热冲击和耐湿性的作用。它能够有效保护铜表面不再继续生锈，同时在焊接高温中能被助焊剂迅速清除，便于焊接。全板镀镍金𐟥‡ 全板镀镍金工艺在铜面上包裹一层厚厚的、电性能良好的镍金合金，提供长期保护。镍层不仅能阻止金和铜之间的扩散，还具有良好的电性能和对环境的忍耐性。沉银𐟒Ž 沉银工艺在PCB表面形成一层亚微米级的纯银涂覆，工艺简单快速。即使在热、湿和污染的环境中，沉银仍能提供良好的电性能和可焊性，但可能会失去光泽。沉锡𐟔銦𒉩”᥷娉𚥜萃B表面形成一层锡层，锡层能与任何类型的焊料相匹配，具有好的热稳定性和可焊性，但不适合长期存储。电镀硬金𐟏… 电镀硬金工艺在PCB表面导体先电镀上一层镍，再电镀上一层金。镍层主要防止金和铜之间的扩散，通常在PCB的金手指处使用此工艺。化学镀钯𐟒Š 化学镀钯工艺通过还原剂使钯离子在催化的表面还原成钯，具有好的焊接性、表面平整和热稳定性。其他工艺𐟌Ÿ 此外，还有沉金、化学镍钯金等工艺，这些工艺的选择取决于电路设计的复杂度、成本要求、空间限制和应用需求等因素。在实际应用中，PCB工艺的选择需要综合考虑各种因素，以达到最佳的性能和成本效益。了解这些工艺后，您在选择PCB电路板时将更加得心应手！𐟛 ️

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PCB行业术语大揭秘：你了解多少？ 𐟑‹ 大家好！今天我们来聊聊PCB行业的一些术语，记得点赞收藏哦~ 𐟔砩˜𛦊—条（Test Coupon）阻抗条用于TDR（Time Domain Reflectometer 时域反射计）测量，以确保生产的PCB特性阻抗符合设计要求。 𐟔砩€š孔（Plating Through Hole/PTH）通孔用于连接电路板不同层中的铜箔线路，同时不能插装组件引腿或其他增强材料。印制电路板（PCB）由许多铜箔层堆叠而成，彼此之间铺上一层绝缘层，需要通过导通孔（via）进行信号链接。 𐟔砥Ÿ‹孔（Buried Via Hole/BVH）埋孔是PCB内部任意电路层间的连接，但没有与外层导通，即没有延伸到电路板表面的导通孔。 𐟔砧›𒥭”（Blind Via Hole/BVH）盲孔将PCB的最外层电路与邻近内层通过电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为盲孔。盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路同下面内层线路的连接。 𐟔砨㸩“œ板电路板外层主要有三种颜色：金、银、浅红。按价格分类：金色最贵，银色次之，浅红色的价格最便宜。不过，电路板内部的线路主要是纯铜，也就是裸铜板。 𐟔砥–𗩔ᦝ🯼ˆHASL/Hot Air Solder Levelling/热风整平）喷锡板在铜的线路外层喷一层锡，有助于焊接，但对长期暴露在空气中的焊盘，长时间使用容易氧化锈蚀，造成接触不良。 𐟔砦𒉩‡‘（ENIG/Electroless Nickel Immersion Gold）沉金为基材镀上一层真正的黄金，主要用在表面有连接功能性要求和较长的储存期的板子上。 𐟔砦𒉩“𖯼ˆENIG/Electroless Nickel Immersion Gold）沉银具有良好的平坦度和接触性，且成本比沉金便宜，在通信产品、汽车、电脑外设方面应用得很多，在高速信号设计方面也有所应用。 𐟔砦𒉩”᯼ˆENIG/Electroless Nickel Immersion Gold）沉锡在焊接处没有带入任何新元素，在板子的储存期之外锡将失去可焊性，因而沉锡需要较好的储存条件。关注更多PCB知识，下期精彩继续哦~

PCB表面处理技术大全：你知道几种？ PCB（印制电路板）表面处理技术是一种在PCB元器件和电气连接点上形成一层与基体性能不同的表层的工艺方法。其主要目的是保证PCB具有良好的可焊性和电气性能。以下是几种常见的PCB表面处理技术：热风整平（HASL）𐟌쯸 别名：热风焊料整平、喷锡描述：通过在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平，形成一层既抗铜氧化又可提供良好可焊性的涂覆层。优点：镀层均匀，可实现自动化生产。缺点：长期使用可能氧化锈蚀。分类：分为垂直式和水平式两种，水平式热风整平通常被认为较好。流程：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。有机涂覆（OSP）𐟌🊥ˆ륐：有机保焊膜、护铜剂描述：通过化学方法在洁净的裸铜表面上长出一层有机皮膜，用以保护铜表面不再继续生锈（氧化或硫化等）。优点：防氧化、耐热冲击、耐湿性，且成本低廉。流程：脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→有机涂覆→清洗。化学镀镍/浸金𐟒Ž 描述：在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，可以长期保护PCB，并阻止铜的溶解。优点：长期保护PCB，对环境的忍耐性强，表面平整，适合焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。缺点：成本较高，焊接强度较差。浸银𐟌‘ 描述：介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺较简单、快速。优点：在热、湿和污染的环境中，仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性。浸锡𐟔犦述：形成平坦的铜锡金属间化合物，具有和喷锡一样的好的可焊性。优点：没有喷锡平坦性问题和化学镀镍/浸金金属间的扩散问题。缺点：沉锡板不能存储太久。电镀硬金𐟏… 描述：先在PCB表面导体电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。应用：一般用在PCB的金手指处。化学镍钯金𐟒犦述：通过还原剂使钯离子在催化的表面还原成钯，形成任意厚度的镀钯层。优点：好焊接，表面平整，热稳定性好等。防氧化𐟛᯸ 描述：在PCB表面形成一层抗氧化保护膜，防止PCB表面的铜氧化。

热风焊料整平（HASL）定义：业内最常用的表面处理方法之一，通过将电路板浸入熔融焊料（锡/铅）中，然后用高压热空气吹过表面，使焊料沉积物平整并从电路板表面去除多余的焊料。分类：含铅HASL和无铅HASL。优点：价格便宜，焊接性能佳，保质期长，可返工，适用于无铅焊接，成熟的表面处理选择。缺点：不平整的表面不适合细间距焊接，热冲击可能导致焊锡桥接，不适合小于2000万间距的SMD和BGA，不适合HDI产品和线装订。

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