英飞凌与天科合达签订晶圆和晶锭供应协议进一步推动其碳化硅供应商体系多元化

天科合达总经理杨建表示：“我们很高兴全球功率半导体市场的领导者—英飞凌成为了我们的客户，期待与英飞凌的携手合作。天科合达将不断改进碳化硅材料并开发新一代8英寸晶圆技术，英飞凌是我们在该领域的优秀客户。”

英飞凌正着力提升碳化硅产能，以实现在2030年之前占据全球30%市场份额的目标。预计到2027年，英飞凌的碳化硅产能将增长10倍。英飞凌位于马来西亚居林的新工厂计划于2024年投产，届时将补充奥地利菲拉赫工厂的产能。迄今为止，英飞凌已向全球3,600多家汽车和工业客户提供碳化硅半导体产品。

关于天科合达

北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，是一家专业从事碳化硅半导体材料及相关产品研发，生产和销售的高科技企业。公司总部和研发中心位于北京市大兴区，目前拥有4家全资子公司和一家控股公司，员工人数超过2000人。作为亚太区碳化硅晶片生产制造先行者，天科合达一直坚持创新发展思路、持续扩大产业规模、立足高品质可持续发展，竭诚为全球客户提供具有竞争力的碳化硅产品，⼒争成为国际领先的碳化硅半导体材料供应商。

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地址：北京市大兴区黄村镇丰远街1号院

电话：010-50875766-696 / 010-50875766-697

邮箱：wangchenxi@tankeblue.cn / wangmeng@tankeblue.cn

关于英飞凌丨英飞凌中国

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工，在2022财年（截至9月30日）的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月23-24日,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/u2iaIn返回搜狐，查看更多