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fab晶圆厂新闻后续_fab 晶圆代工(2024年11月追踪报道)

内容来源：网络红人排行榜所属栏目：观点更新日期：2024-11-27

fab晶圆厂

英特尔晶圆厂延期，追赶台积电？ 𐟔 近期业界传出消息，英特尔位于美国亚利桑那州的Fab52晶圆厂可能无法在2024年年底前实现商业化生产，预计将推迟至2025年下半年，届时才能开始量产2nm制程芯片。 𐟏—️ 英特尔在4月15日回顾了其全球十大建设项目，包括美国、爱尔兰、以色列和德国的新晶圆厂，以及马来西亚和波兰的封装和测试设施。此前，美国商务部已确认英特尔将获得85亿美元的补贴。 𐟓… 英特尔官方表示，Fab52工厂和Fab62工厂的混凝土上层结构已经完工。2023年12月，施工团队完成了Fab52工厂的一个重要里程碑——混凝土层浇筑，作为工厂地基。到目前为止，施工人员共浇筑了43万立方米混凝土，相当于填满了132个奥林匹克规格的游泳池。 𐟚› 除了完成混凝土浇筑，施工团队还开始在Fab52工厂安装自动化材料处理系统（AMHS），以帮助晶圆厂进行快速物资运输。 𐟏�𐧧倫𕤽于亚利桑那州的晶圆厂于2021年6月破土动工，并于2022年12月完成首批设备安装。然而，最新进度更新显示，其外部建设尚未完成，因此该工厂2024年投产的目标同样难以实现。台积电已将原定于2024年开始在美国工厂量产4nm芯片的计划推迟到2025年上半年，这为英特尔提供了追赶机会。 𐟓Š 英特尔在4月财报电话会议上表示，该公司“5年4个节点”的路线图仍在按计划进行，Intel 3工艺已经达到“生产就绪”阶段，下一个节点Intel 20A仍计划于2024年如期推出。

应用在fab晶圆厂的半导体RFID读写器符合世界半导体SEMID标准支持标准工业半导体SECS协议和Modbus RTU协议 HDX半双工传输协议可读取TI公司产的CID载体（RI-TRP-DR2B、RI-TRP-WR2B、RI-TRP-IR2B、RI-TRP-RR2B）内部继承了射频部分通信协议，用户无需理解复杂的射频通信协议，可完成对标签的读写操作及数据的发送接收，支持外部光电开关的IO信号触发读卡。可应用在6寸、8寸、12寸等晶圆盒 #FAB厂# #半导体RFID读写器# #晶圆# #RFID#

fab晶圆厂的智能化升级，RFID技术在晶圆生产追踪中的应用

「拜登特朗普白宫会面」【台积电开业，特朗普与拜登出席！】近日，据《数字时报》报道，台积电将于2024年12月在亚利桑那州举行Fab#21晶圆厂的开幕仪式，届时将吸引包括美国新当选总统唐纳德ⷧ‰𙦜—普和现任总统乔ⷦ‹œ登在内的高级与会者。台积电Fab 21园区计划投资约650亿美元，分三期建设。目前，该公司已经获得了66亿美元的直接补贴，50亿美元的贷款，以及25%的潜在投资税收抵免。Fab 21第一期已经开始为苹果生产芯片，使用N5、N5P、N4、N4P和N4X等先进工艺技术。Fab 21二期项目正在紧锣密鼓地建设中，预计将于近期完工。该期将使用台积电的N3或N2制程技术（3nm级或2nm级）生产芯片，预计将在2027-2028年上线。

这周和一些国际芯片大厂的汽车业务线老大交流，总结一些行业观察： 1. 目前国际芯片大厂在成本上的优势还是秒杀国内企业的。硅基的产品本质就是沙子，原材料成本低，大量的成本在固定资产投入的折旧（晶圆厂，封装这些），一些先进制程动辄就是百亿投资。国外大厂的固定资产投入已经分摊完成了，而国内的无论从时间还是出货量级上都不在一个时代。 2.国内芯片厂的优势在于“卷”和快，但是和其他产业一样，对产品提出了可靠性的质量挑战。一颗全新芯片的全流程设计量产投入要几亿美金和3-5年时间，其中大量时间不是用于设计的，而是在后端的评审测试环节，这些环节看似可以省又不可以省。汽车线的芯片使用很多关乎生命安全。 3.只要中国决定支持发展的产业就还没有办不成的，国际大厂么也都清楚意识到这点。配合在中国投入技术和产能是这个市场的硬性要求。目前汽车线的芯片一些大厂最大的fab产能已经部署在中国本土了。「汽场全开」「汽车芯片」

AMD将成台积电美国Fab 21大客户，芯片量产在即！ 10月8日消息，AMD明年将在台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂一期项目生产芯片，成为继苹果之后的第二大客户。据独立记者Tim Culpan报道，台积电在亚利桑那的Fab 21工厂已经通过4nm（N4P）制程完成工程测试，良率与台积电在中国台湾的晶圆厂相当，标志着该工厂未来量产的技术基础已成熟。有传闻称，苹果的A16芯片也在Fab 21工厂试产，采用与台湾同样的N4P工艺。虽然规模有限，但这对于Fab 21计划在2025年上半年正式量产至关重要。同时，台积电已经开始试产5nm/4nm制程，包括N4、N4P等工艺。外媒推测，AMD有望在该工厂生产采用N4制程的MI325X芯片。未来更多的芯片产品也可能陆续在这里诞生。值得一提的是，封装方面，Amkor（安靠）与台积电达成合作协议，未来Fab 21生产的芯片将直接在Amkor位于亚利桑那的新封测厂进行封装。预计Amkor的新厂将在2026年投产，苹果已经成为其首个客户，并获得美国商务部4亿美元的资金支持。

半导体产业三大模式解析𐟔스𛊥䩦ˆ‘们来探讨一下半导体产业的三种主要模式：IDM、Fabless和Foundry。𐟚€ IDM模式：全能型选手定义：IDM模式涵盖了设计、制造、封装和测试的全过程。代表企业：三星优势：技术潜力大，适合快速实验新技术。劣势：规模庞大，管理成本高。 Fabless模式：设计界的精英定义：专注于芯片设计，其他环节外包。代表企业：高通、联发科优势：运营风险低，市场适应性强。劣势：协同性差，依赖晶圆代工厂。 Foundry模式：制造界的工匠定义：专注于芯片生产，不涉及设计。优势：无设计风险，服务多家设计公司。劣势：投资大，需持续技术更新。为了克服各模式的限制，还衍生出了CIDM（共享IDM）和Fablite（轻晶圆厂）模式，旨在提升设计与生产环节的效益。𐟒ኊ你对哪种模式最感兴趣呢？欢迎留言告诉我！𐟒쀀

【「传台积电亚利桑那州晶圆厂12月6日开幕」，特朗普、拜登、张忠谋将出席仪式】「台积电(TSM)超话芯片超话」#特朗普# 台积电正准备在2024年12月为其位于亚利桑那州的Fab 21晶圆厂举行开业典礼。该仪式将标志着该公司国际扩张的一个重要里程碑，也是即将离任的拜登政府实施《芯片法案》的成果。届时将有下一届总统特朗普、现任总统拜登、亚利桑那州州长凯蒂ⷩœ布斯和台积电创始人张忠谋出席。传台积电亚利桑那州晶圆厂12月6日开幕，特朗...

英特尔德国晶圆厂开工再延期，或因补贴问题最近，英特尔在德国马格德堡附近的Fab 29模块1和模块2的建设计划又遇到了新的变故。原本计划在2024年夏天开工，但现在又被推迟到了2025年5月。这已经是第二次推迟了，第一次是从2023年上半年推迟到2024年夏天。其实，这个项目的进展一直不太顺利。最初，英特尔打算在2023年上半年开始建设，但由于补贴问题，德国财政部长迈克尔ⷩ‡Œ希特（Michael Richter）不得不努力推动，确保英特尔能拿到所需的资金。2023年，联邦政府批准了价值99亿欧元的国家援助，作为英特尔300亿欧元项目的一部分补贴，但这还需要欧盟的确认。此外，施工现场的表土最早要到2025年5月才能清除。州政府在今年3月宣布了这项工程的招标。报道称，该州和英特尔正在相应调整计划，重点关注基础设施建设和土地收购，为建设延迟做准备。据悉，英特尔的Fab 29.1和Fab 29.2原计划于2027年底开始运营，可能会采用非常先进的制造工艺，如Intel 14A（1.4nm）和Intel 10A（1nm）工艺节点。但现在，英特尔估计“建造这两家工厂需要四到五年时间”，因此将于2029年至2030年开始生产。消息称，英特尔未来的建筑工地含有优质黑土，必须按照法律规定小心清除并重新利用。州政府将负责清除表层40厘米的土壤，而英特尔则负责清除超过此深度的额外土壤。这一过程对于遵守环境和建筑法规至关重要。基础设施建设是该项目的重要组成部分，土地收购也在进行中。英特尔芯片厂计划的公开听证会定于5月29日举行，以解决协会、私人和Burgstall（布格施塔尔）市政府提出的13项反对意见。该州仍然乐观地认为，一旦获得欧盟批准，该项目将顺利进行。总之，英特尔在德国的这座晶圆厂建设之路真是充满了挑战和变数。希望这次延迟不会对未来的生产计划造成太大影响。

固态硬盘推荐：预算1千的性能与售后选择各位朋友，有没有推荐的固态硬盘型号？可以在评论区分享一下哦！要求如下：预算：1千性能与性价比兼顾售后保障另外，关于某些品牌的业务归属问题： SK海力士：英特尔的固态硬盘业务被SK海力士并购。 2020年11月，英特尔宣布将其NAND闪存与固态存储业务以90亿美元的价格出售给韩国SK海力士。交易还包括英特尔位于中国大连的Fab 68晶圆厂。SK海力士成立了新的子公司Solidigm来接管这些业务。通过这次交易，SK海力士巩固了其在NAND内存市场的地位，而英特尔则通过出售这些业务，专注于其核心业务。

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