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捷配官网最新视觉报道_舆情网站入口(2024年12月全程跟踪)

内容来源：网络红人排行榜所属栏目：热点更新日期：2024-12-02

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在电子电路领域，运算放大器有着极为广泛的应用。接下来，我们准备深入探讨 3 个基于运算放大器的电路图，分别是同相放大器、反相放大器以及积分器。通过对它们的详细分析，能让我们更好地理解运算放大器在不同电路情境下的工作原理、特性及实际应用价值，从而为我们在电路设计与分析工作中提供有力的知识支撑与实践指导。更多PCBPCBA资讯查看捷配官网：

在本次的电路设计分享中，聚焦于一个 PMOS 电路，深入探究其中各元器件所发挥的关键作用。此电路包含 Q1（NPN 三极管）与 Q2（PMOS 管），由 MCU 凭借高低电平掌控三极管 Q1 的导通与关断状态。当 Q1 处于关断时，因电阻 R 无电流通过，A 点电位等同于 Vin，即 Q2 的栅极电压 VG 为 Vin，同时其源极电压 VS 也为 Vin，如此一来 Q2 的 G、S 两端电压差为 0，致使 Q2 关断，此时 VOUT 无输出。而当 Q1 导通，A 点电压降为 0，Q2 的 G、S 电压变为 0 - Vin = -Vin，一旦 -Vin 达到 Q2 的导通门限电压，Q2 便导通，VOUT 得以输出。开关管 Q1 可在 NMOS 与 NPN 三极管之间抉择，其选择依据 MCU 的 IO 电压，要确保所选 MOS 管的开启电压高于三极管的开启电压。限流电阻 R2 的取值取决于 MCU 的 IO 电压、最大输出电流以及开关管 Q1 的类型。一般而言，MOS 管的限流电阻取值在几十 范围，三极管的限流电阻则需依据 MCU 的 IO 电压与最大输出电流计算，通常处于 k级别。上下电阻 R3 兼具上拉与下拉电阻的功能，具体取决于 VOUT 的默认状态。在上电瞬间，MCU 尚未就绪，此时需借助电阻来固定电平。若 VOUT 上电默认开启，则 R3 用作上拉电阻，反之则为下拉电阻，上拉电压 VCC 即为 MCU 的 IO 供电电压。在 PMOS 的 GS 之间并联电容 C，当开启 PMOS 时，先对电容 C 充电，使 PMOS 的 VGS 从 0 逐步上升，让 PMOS 经可变电阻进入饱和区，以此避免在开通瞬间因后级电路诸多因素致使 PMOS 遭受大电流冲击。GS 电阻 R1 的取值多在几十上百 K𜌨🙦œ‰助于降低 Q1 导通时的功耗。不过需留意，R1 为 MOS 的 GS 电容构建了放电回路，若 R1 取值过大，会造成 MOS 管关断速度减缓。更多PCB资讯查看捷配官网：

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PCB厂家分享散热秘籍：让电路板“冷静”运行—— 在 PCB 批量板厂的生产与产品应用中，电子设备工作发热是个不容忽视的问题。一、借助 PCB 板自身散热捷配本身常用不同的板料具备不同散热能力： PCB 板材如覆铜 / 环氧玻璃布基材、酚醛树脂玻璃布基材及少量纸基覆铜板材，电气与加工性能虽优，但散热不佳。以往靠元件表面向周围空气散热，在如今部件小型化、高密度安装且高发热化的时代，已远远不够。随着 QFP、BGA 等表面安装元件的广泛使用，大量热量传至 PCB 板。因此，关键在于提升与发热元件直接接触的 PCB 自身散热能力，通过板体传导与散发。例如加散热铜箔、采用大面积电源地铜箔、设置过热孔以及让 IC 背面露铜以减小热阻等。在 PCB 布局方面，热敏感器件置于冷风区，温度检测器件放在最热处。同一块印制板上，按器件发热量与散热程度分区排列，小发热量或耐热性差的靠前，大发热量或耐热性好的靠后；水平方向大功率器件靠近板边沿，垂直方向靠近板上方，以优化传热路径与减少对其他器件的影响。同时，要考虑空气流动路径，避免区域空域，多块印制板配置时也遵循此原则，温度敏感器件放在低温区，避免在发热器件正上方，多个器件水平交错布局，大功率器件放在散热佳位附近，角落和边缘安置发热器件时需有散热装置，设计功率电阻时选大器件并留足散热空间，合理规划元器件间距。二、为高发热器件添加散热部件当 PCB 中有少数（少于 3 个）发热量较大器件时，可加散热器或导热管，若温度仍降不下，采用带风扇的散热器增强效果。若发热器件较多（多于 3 个），则用大散热罩（板），其可按发热器件位置与高低定制，扣在元件面上散热，但因元器件装焊高度差异，常加柔软热相变导热垫改善效果。三、合理的走线设计助力散热由于板材树脂导热差，铜箔线路和孔是良导体，提高铜箔剩余率与增加导热孔是散热关键。通过计算 PCB 用绝缘基板的等效导热系数来评估散热能力。在 PCB 批量板厂的设计流程中，运用专业软件的热效能指标分析模块，可帮助设计人员优化电路设计，避免热点集中，均匀分布功率，维持 PCB 表面温度均匀一致，虽完全均匀有难度，但要避开功率密度过高区域，防止过热点影响电路正常工作。更多PCB资讯查看捷配官网：网页链接

工程师容易在这些地方出错，谨记！！—— 在 PCB 的整个流程中，从原理图设计到 PCB 制作，都容易出现一些错误，这些错误可能会影响最终产品的质量和性能，捷配DFM或许可以提供可制造性的分析。一、原理图出错问题： 1.ERC 报告管脚无信号接入 2.元件跑到图纸界外 3.工程文件网络表部分调入 PCB 4.使用自制多部分元件的问题二、PCB 中的常见错误： 1.网络载入时报告 NODE 没找到 2.打印问题 3.DRC 报告网络不连通三、PCB 制造过程中的常见错误： 1.焊盘重叠：会造成重孔，钻孔时在一处多次钻孔易导致断钻和孔损伤。在多层板中，同一位置若既有连接盘又有隔离盘，可能出现隔离、连接错误。 2.图形层使用不规范：违反常规设计，如元件面在 Bottom 层、焊接面在 TOP 层，易造成误解。各层上若有断线、无用边框、标注等设计垃圾也会有问题。 3.字符不合理：字符覆盖 SMD 焊片会给 PCB 通断检测和元件焊接带来不便。字符太小会使丝网印刷困难，太大则相互重叠难以分辨，字体一般要大于 40mil。 4.单面焊盘设置孔径问题单面焊盘一般不钻孔，孔径应设为零，否则会出现孔坐标。若单面焊盘须钻孔但没设计孔径，软件可能将其当作 SMT 焊盘处理，内层会丢掉隔离盘。 5.用填充块画焊盘：这种方式虽能通过 DRC 检查，但加工时不能直接生成阻焊数据，导致焊盘覆盖阻焊剂无法焊接。 6.电地层设计问题：电地层若既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，会出现错误。 7.大面积网格间距太小：网格线间距小于 0.3mm 时，制造过程中图形转移工序显影后会产生碎膜断线，增加加工难度。 8.图形距外框太近：应保证至少 0.2mm 以上间距（V - cut 处 0.35mm 以上），否则外型加工时铜箔起翘、阻焊剂脱落，影响外观质量。 9.外形边框设计不明确：很多层都设计边框且不重合，PCB 厂家难以判断成型线，标准边框应在机械层或 BOARD 层，内部挖空部位要明确。 10.图形设计不均匀：会造成图形电镀时电流分布不均，影响镀层均匀度，甚至导致翘曲。 11.异型孔问题：异型孔长 / 宽应大于 2:1，宽度大于 1.0mm，否则数控钻床无法加工。 12.未设计铣外形定位孔：如有可能，PCB 板内应至少设计 2 个直径大于 1.5mm 的定位孔。 13.孔径标注不清：孔径标注尽量用公制，以 0.05 递增。对可能合并的孔径尽量合并成一个库区，还要标注清楚是否金属化孔及特殊孔公差。 14.多层板内层走线不合理：散热焊盘放在隔离带上，钻孔后可能无法连接。隔离带设计有缺口易误解，太窄则不能准确判断网络。 15.埋盲孔板设计问题：设计埋盲孔板可提高多层板密度、改善 PCB 性能（特别是特性阻抗控制）、提高设计自由度、降低成本且利于环保，但设计时要注意避免相关问题。捷配PCB计价页会显示孔径等信息，可对应查看。这些错误有的是技术问题，有的可能和不良工作习惯有关，在 PCB 设计和制造过程中需要格外注意。点击查看捷配官网：

——如何做好PCB丝印？这对工程师很重要！在 PCB 设计领域，不少人觉得丝印对电路性能似乎并无影响，故而常常对其不太重视。然而，对于专业的硬件工程师而言，PCB 丝印的诸多细节可不容忽视，下面就来详细讲讲怎样才能优雅地处理好 PCB 丝印。一、摆放位置有讲究在放置电阻、电容、管子等器件的丝印时，可别随意采用四个方向来摆放哦。要是这么做了，在后续进行调试、维修以及焊接工作时，查看丝印就会变得特别费劲，因为板子得不停地转方向才能看清丝印内容。所以呢，建议将这些器件的丝印摆放成两个方向，如此一来，查看丝印就会方便许多啦。二、过孔处理需注意要让过孔优雅地避开丝印哦，别让过孔出现在丝印上面，这样能让 PCB 整体看起来更整洁、规范。三、丝印与高速信号线的关系当涉及到顶层或底层的高速信号线时，这里可得格外留意啦。因为这类信号线就好比是微带线，其信号传播的相速度是和介质相关的。要是丝印不小心压到了这些高速信号线，那么介质就会变得不均匀，进而导致相速度发生变化，最终反映出来的就是阻抗不连续，这可会对信号质量产生不良影响哟。不过呢，在内电层的信号线就不存在这样的问题啦，所以在处理丝印时要区别对待哦。四、阅读方向与使用方向的匹配丝印的阅读方向最好能和芯片的使用方向保持一致哦，这一点在手工焊接的时候尤为重要呢。因为这样做可以大大降低芯片焊反的概率呀，而且这个优先级可是要高于前面提到的丝印摆放方向规则的哦。当然啦，像电解电容等一些元件，由于本身会标明正负极性，所以也可以不严格遵循这个建议啦。五、引脚号务必标清楚清晰准确地标注出各个元件的引脚号，这对于后续的焊接、调试等工作可是非常关键的哦，可别小瞧了这一点呢。六、特殊封装的丝印处理对于 BGA、QFN 这类特殊封装的元件，其丝印的尺寸一定要和芯片的尺寸完全吻合才行哦。要是尺寸不一致，在焊接时就很难将丝印和芯片对齐，这势必会影响到焊接的质量和效果呢。七、安装孔丝印的完善在安装孔附近呀，不妨增加螺丝的丝印标识，并且清楚地标明螺丝的长度以及螺丝的总数，这样在进行安装操作时就会方便很多啦，能让安装工作更加高效、准确呢。八、避免丝印的二义性就拿最常用的 RS232 来说吧，很多人会标注 RX 和 TX，可问题是 PC 端也有 RX 和 TX 呀，那到底什么时候该用交叉线，什么时候该用不交叉线呢？这种情况就容易让丝印产生歧义，让人看得一头雾水，傻傻分不清啦。所以在标注时，一定要尽量避免出现这样模棱两可的情况哦。九、功能标注要清晰对于一些用户会直接接触使用的元件，比如按键、灯、旋钮等等，一定要在丝印上清楚地写上它们的功能、用途呀，这样使用者就能一目了然啦。十、LOGO 的巧妙添加要是 PCB 板上还有空间的话，不妨优雅地加上公司的 LOGO、防静电标志、一维码、二维码等内容呀，这既能起到一定的标识作用，又能让 PCB 板看起来更具个性呢。十一、元件参数图的利用可以尝试把 PCB 上的元件位号都隐藏掉，只显示出元件的参数，然后将其导出为 PDF 文件并打印出来哦。这样做在进行焊接工作时，就能更方便地对照参数进行操作啦，能有效提高焊接的效率呢。如果在阻焊和字符有相应需求，可以在捷配官网进行选择：

总的来讲，叠层设计主要遵循两个原则：一是每个走线层都要有邻近的参考层（电源或地层）；二是邻近的主电源层和地层要保持最小间距，以增大耦合电容。单面和双面 PCB 板的叠层：两层板不存在叠层问题，其控制 EMI 辐射主要靠布线和布局。单层板和双层板的电磁兼容问题愈发凸显，主要是信号回路面积过大，导致电磁辐射强且易受外界干扰。改善电磁兼容性最简方法是减小关键信号回路面积。从电磁兼容角度，关键信号包括产生强辐射信号（如周期性的时钟或地址低位信号）和对干扰敏感的低电平模拟信号。单、双层板常用于低于 10KHz 的低频模拟设计： ●同一层电源走线呈辐射状且总长最小化。 ●电源和地线相互靠近，关键信号线旁布地线且尽量靠近信号线，可减小回路面积，降低差模辐射和对外界干扰敏感度。 ●双层线路板可在另一面紧邻信号线下方布宽地线，回路面积为板厚与信号线长度乘积。四层板的叠层：有两种常见叠层方式：SIG - GND (PWR) - PWR (GND) - SIG 和 GND - SIG (PWR) - SIG (PWR) - GND。对于 1.6mm（62mil）板厚，第一种方式在芯片较多时应用，可获较好 SI 性能，但 EMI 性能需靠走线等细节控制。要注意地层置于信号密集层相连层以吸收和抑制辐射，增大板面积遵循 20H 规则。第二种方式适用于芯片密度低且芯片周围有足够面积的情况。其外层是地层，中间两层是信号 / 电源层，信号层电源用宽线走，可降低电源电流路径和信号微带路径阻抗，外层地可屏蔽内层信号辐射，是较好的 4 层 PCB 结构。但中间两层信号、电源混合层间距要拉开，走线方向垂直防串扰，控制板面积遵循 20H 规则，控制走线阻抗时要谨慎布置走线，电源或地层铺铜应互连确保 DC 和低频连接性。六层板的叠层：芯片密度大、时钟频率高可考虑 6 层板，推荐叠层方式： ●SIG - GND - SIG - PWR - GND - SIG，可获较好信号完整性，信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对，能控制各走线层阻抗，两个地层可吸收磁力线，电源、地层完整时能为信号层提供良好回流路径。 ●GND - SIG - GND - PWR - SIG - GND，适用于器件密度不高情况，有前一方案优点，且顶层和底层地平面完整可作屏蔽层，电源层要靠近非主元件面那层，EMI 性能更好。六层板设计中，电源层与地层间距应尽量小以获良好电源、地耦合，但 62mil 板厚不易控制其间距。第一种方案成本低，通常优先选择，设计要遵循 20H 和镜像层规则。八层板的叠层： ●第一种结构：Signal 1（元件面、微带走线层）、Signal 2（内部微带走线层）、Ground、Signal 3（带状线走线层）、Signal 4（带状线走线层）、Power、Signal 5（内部微带走线层）、Signal 6（微带走线层），这种叠层电磁吸收能力差、电源阻抗大。 ●第二种结构：Signal 1（元件面、微带走线层）、Ground、Signal 2（带状线走线层）、Power（与下面地层构成优秀电磁吸收）、Ground、Signal 3（带状线走线层）、Power（有较大电源阻抗）、Signal 4（微带走线层），是第三种的变种，增加参考层，EMI 性能好，可控制信号层特性阻抗。 ●第三种结构：Signal 1（元件面、微带走线层）、Ground、Signal 2（带状线走线层）、Power（与下面地层构成优秀电磁吸收）、Ground、Signal 3（带状线走线层）、Ground、Signal 4（微带走线层），是最佳叠层方式，因多层地参考平面有很好的地磁吸收能力。选择几层板和叠层方式要综合考虑信号网络数量、器件密度、PIN 密度、信号频率、板大小等因素。信号网络多、器件密度大、PIN 密度大、信号频率高时尽量用多层板设计，为获良好 EMI 性能，最好每个信号层都有参考层。更多PCB资讯查看捷配官网：

PCB 批量板厂：PCB Layout 核心设计要点与技巧—— 在 PCB 批量板厂的视角下，PCB Layout 设计极为关键，其设计质量直接关联产品性能。以下为重要设计要点与技巧。一、电源 / 地线处理要点即便 PCB 板其他布线良好，电源、地线考虑欠妥引发的干扰仍会致产品性能下降。布线时应加宽电源、地线宽度，遵循地线＞电源线＞信号线原则。数字电路 PCB 可构建地网，即利用宽地导线组成回路（模拟电路不可），也可大面积敷铜作地线，将未用区域连地，或采用多层板使电源、地线各占一层。此处理在批量生产中对保障产品稳定性意义重大。二、数字与模拟电路共地处理方式数字与模拟电路共存时，布线需考量相互干扰，尤其地线上的噪声干扰。数字电路频率高，模拟电路敏感度强。信号线方面，高频信号线应远离敏感模拟器件；地线层面，因 PCB 对外仅一个连接端口，需在内部处理数、模共地问题。板内数字地与模拟地分开，仅在 PCB 与外界连接端口处（如插头）有一点短接，且仅能有一个连接点。这有助于 PCB 批量板厂满足不同电路类型产品的生产需求并确保质量。三、信号线分布层策略多层印制板布线时，若信号线层剩余布线不多，增加层数会造成浪费、增加工作量与成本。此时可考虑在电（地）层布线，优先选用电源层，其次为地层，以保留地层完整性。此策略利于 PCB 批量板厂在成本与效率间取得平衡。四、信号流向设计原则 PCB 布局设计应遵循沿信号流向直线放置原则，避免信号来回环绕。这样可减少信号传输延迟与干扰，提升电路系统运行效率，对 PCB 批量板厂生产的产品一致性与稳定性有积极作用。更多PCB资讯查看捷配官网：

忽视这些电路设计细节正抹杀你的PCB！— 不少工程师都有这样的经历，完成一个项目后发现，大部分时间都耗在 “调试检测电路、整改电路” 阶段，好多项目就卡在这儿没法推进了。想快速搞定项目，摆脱调试时的烦闷与迷茫，那就赶紧来了解下这些电路设计中容易被忽视的关键细节吧！细节虽小，却能 “拯救” 你的电路哦！ 1.反馈电路的缓冲设置：要获得稳定性良好的反馈电路，一般得在反馈环外面接个小电阻或者扼流圈，给容性负载提供缓冲。 2.积分反馈电路的搭配：积分反馈电路通常要让一个约 560 欧的小电阻和每个大于 10pF 的积分电容串联起来。 3.反馈环外的滤波与控制：反馈环外别用主动电路去滤波或者控制电磁兼容性（EMC）的射频（RF）带宽，得用被动元件（最好是 RC 电路）哦。而且只有在运放的开环增益比闭环增益大的频率下，积分反馈方法才管用，更高频率时，积分电路可控制不了频率响应。 4.线性电路的连接保护：为了让线性电路稳定，所有连接都得用被动滤波器或者像光电隔离这类抑制方法来保护。 5.EMC 滤波器的连接：要用 EMC 滤波器，并且和集成电路（IC）相关的滤波器都得和本地的 0V 参考平面相连。 6.输入输出滤波器的放置：在外部电缆连接处要放输入输出滤波器，没屏蔽系统内部的导线连接处也得滤波，因为有天线效应。有数字信号处理或开关模式变换器的屏蔽系统内部的导线连接处同样需要滤波。 7.模拟 IC 电源和地的去耦处理：模拟 IC 的电源和地参考引脚得有高质量的射频（RF）去耦，这和数字 IC 一样。不过模拟 IC 一般还需要低频的电源去耦，因为模拟元件的电源噪声抑制比（PSRR）在高于 1KHz 后增加很少。在每个运放、比较器和数据转换器的模拟电源走线上，都该用 RC 或 LC 滤波。电源滤波器的拐角频率要能对器件的 PSRR 拐角频率和斜率进行补偿，这样才能在整个工作频率范围内达到期望的 PSRR。 8.传输线技术的应用：对于高速模拟信号，得根据其连接长度和通信的最高频率来用传输线技术。就算是低频信号，用传输线技术也能提升抗干扰性，不过没正确匹配的传输线会产生天线效应。 9.高阻抗输入输出的慎用：别用高阻抗的输入或输出，它们对电场太敏感啦。 10.平衡技术的优势：大部分辐射是共模电压和电流产生的，环境中的电磁干扰大多也是共模问题导致的。所以在模拟电路里用平衡的发送和接收（差分模式）技术，EMC 效果好，还能减少串扰。平衡电路（差分电路）驱动不用 0V 参考系统做返回电流回路，能避免大电流环路，减少射频（RF）辐射。 11.比较器的设置要点：比较器得有滞后（正反馈），防止因噪声和干扰出现错误输出变换，也能避免在断路点产生振荡。别用比实际需要速度更快的比较器，要把 dV/dt 控制在满足要求且尽可能低的范围内。 12.敏感模拟 IC 的屏蔽：有些模拟 IC 对射频场特别敏感，经常得在 PCB 上装个和地平面相连的小金属屏蔽盒来屏蔽这类模拟元件。更多PCB资讯查看捷配官网：

PCB厂家分享散热秘籍：让电路板“冷静”运行——在 PCB 批量板厂的生产与产品应用中，电子设备工作发热是个不容忽视的问题。一、借助 PCB 板自身散热捷配本身常用不同的板料具备不同散热能力： PCB 板材如覆铜 / 环氧玻璃布基材、酚醛树脂玻璃布基材及少量纸基覆铜板材，电气与加工性能虽优，但散热不佳。以往靠元件表面向周围空气散热，在如今部件小型化、高密度安装且高发热化的时代，已远远不够。随着 QFP、BGA 等表面安装元件的广泛使用，大量热量传至 PCB 板。因此，关键在于提升与发热元件直接接触的 PCB 自身散热能力，通过板体传导与散发。例如加散热铜箔、采用大面积电源地铜箔、设置过热孔以及让 IC 背面露铜以减小热阻等。在 PCB 布局方面，热敏感器件置于冷风区，温度检测器件放在最热处。同一块印制板上，按器件发热量与散热程度分区排列，小发热量或耐热性差的靠前，大发热量或耐热性好的靠后；水平方向大功率器件靠近板边沿，垂直方向靠近板上方，以优化传热路径与减少对其他器件的影响。同时，要考虑空气流动路径，避免区域空域，多块印制板配置时也遵循此原则，温度敏感器件放在低温区，避免在发热器件正上方，多个器件水平交错布局，大功率器件放在散热佳位附近，角落和边缘安置发热器件时需有散热装置，设计功率电阻时选大器件并留足散热空间，合理规划元器件间距。二、为高发热器件添加散热部件当 PCB 中有少数（少于 3 个）发热量较大器件时，可加散热器或导热管，若温度仍降不下，采用带风扇的散热器增强效果。若发热器件较多（多于 3 个），则用大散热罩（板），其可按发热器件位置与高低定制，扣在元件面上散热，但因元器件装焊高度差异，常加柔软热相变导热垫改善效果。三、合理的走线设计助力散热由于板材树脂导热差，铜箔线路和孔是良导体，提高铜箔剩余率与增加导热孔是散热关键。通过计算 PCB 用绝缘基板的等效导热系数来评估散热能力。在 PCB 批量板厂的设计流程中，运用专业软件的热效能指标分析模块，可帮助设计人员优化电路设计，避免热点集中，均匀分布功率，维持 PCB 表面温度均匀一致，虽完全均匀有难度，但要避开功率密度过高区域，防止过热点影响电路正常工作。更多PCB资讯查看捷配官网：

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